中芯國際周四A股上市:能幫中國芯片飛躍嗎?
中芯國際周四A股上市
繼完成了高達(dá)66億美元規(guī)模的股票發(fā)行之后,中芯國際(SMIC)將于周四在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。
然而業(yè)內(nèi)人士表示,緊張的國際關(guān)系加大了中芯國際與全球領(lǐng)先的臺積電(TSMC)達(dá)成協(xié)議的難度。
得益于政府發(fā)展獨(dú)立芯片產(chǎn)業(yè)的目標(biāo),中芯國際的表現(xiàn)得到很大提振。自3月份以來,隨著投資者看好中芯國際的上市計(jì)劃,其香港股價(jià)已飆升3倍。該公司第二大股東中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資者基金簽約成為此次發(fā)行的最大戰(zhàn)略投資者。
截至周一收盤,此次發(fā)行吸引的散戶投資者資金達(dá)到可發(fā)行股票的566倍。
然而,中芯國際的全球抱負(fù)籠罩在國際關(guān)系緊張的陰影之下。美國對華為的抵制也加劇了這種緊張關(guān)系,同樣威脅到華為與中芯國際等供應(yīng)商之間的業(yè)務(wù)。
專家稱,盡管中芯國際在追趕臺積電的競賽中獲得了技術(shù),但這家成立20年的公司至少在10年內(nèi)缺乏贏得頂級客戶所需的知識產(chǎn)權(quán)和工藝技術(shù)。
標(biāo)準(zhǔn)普爾全球(S&P Global)分析師估計(jì),中芯國際今年的資本支出可能比去年翻一番以上,達(dá)到47億美元,但依然僅為臺積電預(yù)測支出的三分之一。
伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)追蹤半導(dǎo)體行業(yè)的分析師馬克·李(Mark Li)說:“上市福禍難料,中芯國際的確需要資金來與臺積電競爭,但他們的競爭對手非常強(qiáng)大,為投資者帶來實(shí)際回報(bào)將比看起來要難得多。”
中芯國際沒有回復(fù)記者的置評請求。
業(yè)內(nèi)專家表示,中芯國際在招股說明書中列出的目標(biāo)使其成為芯片制造行業(yè)中的異類,考慮到臺積電在技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)的主導(dǎo)地位,使得追趕它的成本高得驚人。
融資450億元后,中芯國際計(jì)劃投資40%建設(shè)生產(chǎn)12英寸硅晶片的工廠,以生產(chǎn)采用14納米和7納米工藝的芯片。這將使其有能力接受英偉達(dá)、高通和華為海思等公司的高端芯片訂單。
Global Foundries和United Microelectronics這兩家與中芯國際規(guī)模相當(dāng)?shù)母偁帉κ直硎?,他們無意開發(fā)7納米技術(shù)。這兩家競爭對手沒有瞄準(zhǔn)這類尖端芯片,而是升級了產(chǎn)品線,專攻小眾型產(chǎn)品。
香港城市大學(xué)研究中國芯片行業(yè)的道格·富勒(Doug Fuller)表示:“這不是偶然的,因?yàn)樗麄儧]有中芯國際那樣的政府支持。”
中芯國際所面臨的迫在眉睫風(fēng)險(xiǎn)是,美國限制使用美國技術(shù)的公司與華為有業(yè)務(wù)往來。
伯恩斯坦的數(shù)據(jù)顯示,中芯國際高達(dá)20%的銷售額來自海思。它還依賴于應(yīng)用材料公司(Applied Materials)、LAM Research、KLA、ASML以及其他美國或其盟友的設(shè)備,這些設(shè)備沒有中國的替代品。
伯恩斯坦分析師馬克·李稱:“沒有這些工具,在商業(yè)上推進(jìn)生產(chǎn)幾乎是不可能的。中芯國際可能會被困在14納米技術(shù)領(lǐng)域,如果沒有充足的資本支持,他們不可能過渡到7納米工藝。”
專家表示,考慮到制造過程涉及與芯片設(shè)計(jì)師和設(shè)備制造商進(jìn)行秘密微調(diào),中芯國際在高端和低端擴(kuò)大規(guī)模時(shí)也缺乏生產(chǎn)訣竅。
業(yè)內(nèi)人士稱,作為一個(gè)后來者,中芯國際在產(chǎn)量(每批合格芯片數(shù)量)方面一直難以與臺積電匹敵。
國產(chǎn)芯片商紫光展銳的一位前副總裁表示,這家中國手機(jī)處理器設(shè)計(jì)師在2015年曾向中芯國際訂購了大約5萬塊3G芯片原型,采用了40納米技術(shù),而臺積電早在7年前就已經(jīng)推出類似技術(shù)。
這位前高管稱,這些芯片分批生產(chǎn),每批2500塊,且經(jīng)常出現(xiàn)不合格產(chǎn)品。與此同時(shí),臺積電的最高日產(chǎn)量為50萬塊。
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