車芯第一股！比亞迪半導體創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會：擬募資26億元

1月27日消息，經歷中止上市的比亞迪半導體終于在深交所創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會，如無意外，比亞迪半導體將成為第一家車載芯片的上市公司。

今日，據深交所創(chuàng)業(yè)板上市委2022年第5次審議會議結果公告顯示，比亞迪半導體股份有限公司創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會。公告稱，比亞迪半導體股份有限公司(首發(fā))符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

根據招股書，本次發(fā)行股數不超過5000萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資26.86億元，主要用于投建功率半導體芯片關鍵技術研發(fā)項目、高性能MCU芯片設計及測試技術研發(fā)項目、高精度BMS芯片設計與測試技術研發(fā)項目，以及補充流動資金。

比亞迪半導體指出，公司本次募集資金運用緊密圍繞主營業(yè)務進行，就功率半導體、智能控制 IC業(yè)務的關鍵技術進行研發(fā)，持續(xù)提升產品性能、擴大產品種類、順應下游應用發(fā)展趨勢，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。

招股書顯示，比亞迪半導體成立于2004年，主營業(yè)務分為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導體、制造與服務五大板塊。