車芯第一股!比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會(huì):擬募資26億元
比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會(huì)
1月27日消息,經(jīng)歷中止上市的比亞迪半導(dǎo)體終于在深交所創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會(huì),如無意外,比亞迪半導(dǎo)體將成為第一家車載芯片的上市公司。
今日,據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)板上市委2022年第5次審議會(huì)議結(jié)果公告顯示,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會(huì)。公告稱,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司(首發(fā))符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。
根據(jù)招股書,本次發(fā)行股數(shù)不超過5000萬股,占發(fā)行后總股本的比例不低于10%,擬募資26.86億元,主要用于投建功率半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高性能MCU芯片設(shè)計(jì)及測試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高精度BMS芯片設(shè)計(jì)與測試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目,以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
比亞迪半導(dǎo)體指出,公司本次募集資金運(yùn)用緊密圍繞主營業(yè)務(wù)進(jìn)行,就功率半導(dǎo)體、智能控制 IC業(yè)務(wù)的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行研發(fā),持續(xù)提升產(chǎn)品性能、擴(kuò)大產(chǎn)品種類、順應(yīng)下游應(yīng)用發(fā)展趨勢,鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。
招股書顯示,比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年,主營業(yè)務(wù)分為功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造與服務(wù)五大板塊。
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