供給釋放預(yù)期下 明年汽車芯片仍然“漲定了”

近日，據(jù)媒體報(bào)道，由于銅、金、石油、硅片等原材料價(jià)格持續(xù)攀升，英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體等多家汽車IDM已通知客戶，明年車用芯片報(bào)價(jià)將調(diào)漲10-20%。

上述消息人士表示，關(guān)于最新一輪漲價(jià)潮的更多細(xì)節(jié)尚屬未知，但“明年汽車制造商的芯片成本肯定會(huì)上漲”。

今年以來，上述廠商已相繼調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格，但與本次不同的是，之前的漲價(jià)主因一直是產(chǎn)能受限。

一方面，此前車用芯片產(chǎn)能短缺的一大癥結(jié)，便是生產(chǎn)重鎮(zhèn)馬來西亞當(dāng)?shù)胤鉁y廠的疫情停工/減產(chǎn)——由于疫情沖擊，8月當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)能接近腰斬。不過，隨著當(dāng)?shù)卣艑挿酪呦拗?、工廠員工完成疫苗接種，產(chǎn)能已開始逐步爬坡。據(jù)大摩調(diào)查，9月末晶圓廠設(shè)備商產(chǎn)能利用率已由51%上升至89%。

另一方面，瑞薩、英飛凌、臺(tái)積電近期也已相繼宣布，將提高車用芯片產(chǎn)量。例如本輪漲價(jià)的主角之一英飛凌已宣布，明年將增加五成支出，也就是投資24億歐元(約合28億美元)用于擴(kuò)產(chǎn)。

兩大因素共同助推，車用芯片“看似”迎來曙光。財(cái)聯(lián)社記者本周也從業(yè)內(nèi)人士處獲悉，9月以來車用芯片價(jià)格下滑勢頭明顯，已有芯片中間商開始拋售。不過值得注意的是，這里的“價(jià)格”主要是經(jīng)銷商報(bào)價(jià)，而非芯片IDM廠價(jià)格。

汽車芯片真的就不缺了嗎?

從工信部、中汽協(xié)、乘聯(lián)會(huì)日前表述來看，汽車芯片的確已渡過“最黑暗的時(shí)間”，Q4供應(yīng)較Q3有所緩解，但“依舊短缺”。

至于缺到何時(shí)?乘聯(lián)會(huì)秘書長崔東樹認(rèn)為，預(yù)計(jì)到明年春節(jié)銷售高峰之后，汽車產(chǎn)業(yè)鏈才能完全解除缺芯影響;而車企給出的答案更為悲觀，大眾汽車高管本周二表示，缺芯將持續(xù)到明年下半年。

同時(shí)，本文開頭提及的原材料漲價(jià)也成了壓在芯片廠頭頂?shù)囊蛔?ldquo;大山”。19日，LME現(xiàn)貨銅和期銅價(jià)差升至1000美元上方，創(chuàng)下至少27年來的最高水平。硅料價(jià)格也同步上揚(yáng)，今年以來已從每噸不到8萬元漲至26萬元;硅片大廠環(huán)球晶11日也表示，現(xiàn)貨急單排到明年上半年，長約訂單比重逼近前波景氣高峰。

值得一提的是，電子時(shí)報(bào)昨日另一則報(bào)道也指出，目前芯片短缺已有所緩和，不再什么都缺，部分芯片如DDI、MCU供需逐步回溫，價(jià)格開始松動(dòng)，但車用芯片、電源管理芯片仍是“災(zāi)區(qū)。