對標(biāo)驍龍888 聯(lián)發(fā)科要沖擊高端旗艦SoC

聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣系列新品天璣900，這顆芯片基于臺積電6nm工藝制程打造，采用Cortex A78架構(gòu)，由2×Cortex A78 2.4GHz+6×Cortex A55 2.0GHz組成，GPU為Mali-G68，支持UFS 3.1閃存、LPDDR5內(nèi)存。

在天璣900發(fā)布會群訪環(huán)節(jié)，聯(lián)發(fā)科透露下一步要沖擊更高端的旗艦SoC。

目前安卓陣營高端旗艦市場，絕大多數(shù)機(jī)型都普遍使用高通驍龍888旗艦。面對市場競爭，今年聯(lián)發(fā)科也在緊鑼密鼓的準(zhǔn)備超高端旗艦芯片。

根據(jù)此前曝光的信息，聯(lián)發(fā)科超高端旗艦SoC可能會采用5nm工藝制程，性能、功耗控制相比上一代會有大幅升級。

聯(lián)發(fā)科徐敬全表示，聯(lián)發(fā)科致力于讓更多人享受到最前沿的科技產(chǎn)品，天璣系列在推動整個5G大眾普及化進(jìn)程中是一股重要力量和角色。

我們相信天璣的推出和普及，會讓更多人接受并認(rèn)可天璣，因此我們認(rèn)為再往下走，在旗艦產(chǎn)品上也會看到聯(lián)發(fā)科的身影，也希望大家拭目以待。