對標(biāo)驍龍888 聯(lián)發(fā)科要沖擊高端旗艦SoC
聯(lián)發(fā)科要沖擊高端旗艦SoC
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣系列新品天璣900,這顆芯片基于臺積電6nm工藝制程打造,采用Cortex A78架構(gòu),由2×Cortex A78 2.4GHz+6×Cortex A55 2.0GHz組成,GPU為Mali-G68,支持UFS 3.1閃存、LPDDR5內(nèi)存。
在天璣900發(fā)布會群訪環(huán)節(jié),聯(lián)發(fā)科透露下一步要沖擊更高端的旗艦SoC。
目前安卓陣營高端旗艦市場,絕大多數(shù)機(jī)型都普遍使用高通驍龍888旗艦。面對市場競爭,今年聯(lián)發(fā)科也在緊鑼密鼓的準(zhǔn)備超高端旗艦芯片。
根據(jù)此前曝光的信息,聯(lián)發(fā)科超高端旗艦SoC可能會采用5nm工藝制程,性能、功耗控制相比上一代會有大幅升級。
聯(lián)發(fā)科徐敬全表示,聯(lián)發(fā)科致力于讓更多人享受到最前沿的科技產(chǎn)品,天璣系列在推動整個5G大眾普及化進(jìn)程中是一股重要力量和角色。
我們相信天璣的推出和普及,會讓更多人接受并認(rèn)可天璣,因此我們認(rèn)為再往下走,在旗艦產(chǎn)品上也會看到聯(lián)發(fā)科的身影,也希望大家拭目以待。
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