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消息稱聯發(fā)科將打造兩款新天璣芯片:采用10/12nm工藝

消息稱聯發(fā)科將打造兩款新天璣芯片
2021-01-26 15:34 來源: 編輯:快科技 瀏覽量:0

近日,聯發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100,均采用6nm工藝制程。當然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會太遠。

據Digitimes報道,有業(yè)內人士表示,從聯發(fā)科的產品路線圖來看,在2021年上半年將會迎來天璣800和天璣700系列的更新產品。

報道中指出,天璣700系列的更新產品有可能在第二季度出發(fā)布。而天璣800系列的更新產品則預計在2021年世界移動通信大會上首次亮相,大會暫定于6月28日至7月1日舉行。

業(yè)內人士指出,與目前的天璣700/800系列不同,更新產品不再使用7nm工藝制程,而是會使用更加成熟的10/12nm工藝制程,新產品將面向中低端智能手機。

此外,天璣700/800系列更新產品的重點是在功耗效率方面,將帶來出色的節(jié)電性能,并進一步提升改善在多媒體及游戲方面的體驗。。5G網絡方面,將繼續(xù)支持不高于Sub-6GHz頻段。

目前來看,天璣700/800系列更新產品將進一步完善聯發(fā)科的產品線,并且有可能是要對標高通新推出的低端5G芯片驍龍480。

消息稱聯發(fā)科將打造兩款新天璣芯片:采用10/12nm工藝
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【責任編輯:陸超】

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