不止南北大眾 “芯片荒”橫掃德日美各大車企

2020年底，南北大眾曾因芯片供應(yīng)不足而降低車型產(chǎn)出。新年甫始，這股浪潮非但未曾停歇靜止，反而擴(kuò)散到全球范圍。

“芯片荒”波及全球車企

早在2020年12月初，受芯片供應(yīng)不足影響，上汽大眾和一汽-大眾陸續(xù)進(jìn)入局部停產(chǎn)狀態(tài)，消息一出，引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。而后央視也進(jìn)一步報(bào)道，大眾汽車部分車型的關(guān)鍵零部件因芯片供給不足，面臨生產(chǎn)中斷的風(fēng)險(xiǎn)，此次芯片短缺，將導(dǎo)致車身穩(wěn)定系統(tǒng)和車載電腦等核心模塊無法生產(chǎn)。

而苦于芯片短缺的又何止是中國的合資車企與自主車企?彭博社近日撰文稱，一場(chǎng)波及全球汽車產(chǎn)業(yè)的“芯片荒”或?qū)⒃诮衲?月達(dá)到新一輪的短缺低谷，部分汽車制造商每周的產(chǎn)量可能因芯片供應(yīng)而減少10%-20%。從德系大眾、戴姆勒，到日系日產(chǎn)、本田，以及美系的福特與FCA等車企都被點(diǎn)名，然而這些不會(huì)是完整的名單。

本田近日對(duì)外公開表態(tài)說，他們將削減位于日本東部三重縣鈴木工廠的產(chǎn)量，本月將減少約4000輛的國內(nèi)生產(chǎn)，該工廠目前生產(chǎn)小型車飛度(參數(shù)丨圖片)。本田一名發(fā)言人周五在一份聲明中表示，冠狀病毒的傳播影響了半導(dǎo)體和相關(guān)零部件的采購，公司將通過調(diào)整生產(chǎn)和更換車型來解決這一棘手的問題。

而《日本經(jīng)濟(jì)新聞》則援引一位未透露姓名的內(nèi)部人士信息，芯片短缺可能在3月份影響本田數(shù)萬輛汽車的生產(chǎn)。

同屬東瀛陣營的日產(chǎn)也正面回應(yīng)了芯片短缺帶來的煩惱，該公司位于日本的一家工廠已計(jì)劃在本月減少掀背車型Note的產(chǎn)量，但發(fā)言人尚未給出削減產(chǎn)能的具體數(shù)字。即便如此，日媒記者則從消息人士處了解到，日產(chǎn)該工廠的月產(chǎn)量計(jì)劃從1.5萬輛削減至5000輛。

和日產(chǎn)和本田相比，豐田受芯片波及的產(chǎn)能主要集中在北美。豐田北美發(fā)言人斯考特· 懷金(Scott Vazin)在上周透露說，他們將削減德克薩斯州圣安東尼奧工廠全尺寸皮卡Tundra的產(chǎn)量，但現(xiàn)階段還不清楚最終將減產(chǎn)多少輛。

鈴木汽車也在近期調(diào)整產(chǎn)量，但目前還沒有工廠停產(chǎn)的計(jì)劃。斯巴魯?shù)囊晃话l(fā)言人則表示，該公司一直在應(yīng)對(duì)芯片等零部件供應(yīng)延遲的問題，未來可能會(huì)根據(jù)芯片供給靈活調(diào)整產(chǎn)量。

大眾汽車已于2020年12月宣布，由于供應(yīng)短缺，他們不得不調(diào)整新年第一季度的全球生產(chǎn)計(jì)劃，中國、北美和歐洲的工廠將受到影響。芯片制造商在2020年將部分產(chǎn)能優(yōu)先分配給消費(fèi)電子和其他行業(yè)，而汽車需求則在新冠肺炎疫情緩解后出人意料的強(qiáng)勁，令芯片供應(yīng)商們措手不及。

據(jù)知情人士透露，大眾汽車因芯片問題的產(chǎn)量損失可能在六位數(shù)以內(nèi)，而該公司也曾在去年末表示，芯片瓶頸意味著2021年第一季度的產(chǎn)量將減少10萬輛左右。

就在本周，戴姆勒宣布已遇到芯片供應(yīng)帶來的生產(chǎn)瓶頸，但并沒有對(duì)潛在的產(chǎn)能影響進(jìn)行量化。戴姆勒首席執(zhí)行官康林松(Ola Kalenius)本月初對(duì)《時(shí)代周刊》等歐洲媒體表示，芯片供應(yīng)在2020年陷入了輕度動(dòng)蕩，并逐漸傳遞給更多汽車制造商，但戴姆勒擁有靈活的生產(chǎn)系統(tǒng)，公司內(nèi)部正全力緩解這種情況的負(fù)面影響。

美系制造商也遭遇了相同的難題。

福特近日官宣，將暫停肯塔基州路易斯維爾(Louisville)的組裝工廠，該工廠現(xiàn)階段主要承擔(dān)福特銳際Escape和林肯冒險(xiǎn)家Corsair的生產(chǎn)。福特還表示，他們正探討芯片供應(yīng)商的多元化選擇，以解決全球半導(dǎo)體短缺帶來的潛在生產(chǎn)限制問題。

FCA則暫時(shí)關(guān)閉了一家加拿大工廠，并將位于墨西哥的Jeep工廠重啟日期推遲到一月底，該公司在一份聲明中表態(tài)稱，加拿大和墨西哥的生產(chǎn)調(diào)整是為維系北美其他工廠的正常運(yùn)營。

“隨時(shí)可能減產(chǎn)一半”

“芯片危機(jī)”貫穿了中外，對(duì)一二級(jí)供應(yīng)商和整車企業(yè)都形成沉重打擊。

在大眾最先宣布芯片供應(yīng)的相關(guān)消息后，零部件巨頭博世和大陸也最先承認(rèn)了芯片生產(chǎn)的短缺問題，至今，這些芯片供應(yīng)商一直在努力將汽車生產(chǎn)端的負(fù)面影響降到最低?，F(xiàn)階段，歐洲、日本和美國的少數(shù)供應(yīng)商主導(dǎo)了全球汽車芯片生產(chǎn)，而中國的汽車芯片則主要依賴進(jìn)口，研究機(jī)構(gòu)分析估計(jì)，包括英飛凌、恩智浦以及美光科技等芯片制造商的供貨量已占中國市場(chǎng)的三分之二。

瑞士信貸(Credit Suisse AG)分析師Daniel Levy則在一份研究報(bào)告中稱，芯片供應(yīng)問題可能會(huì)限制汽車行業(yè)近期的生產(chǎn)，大部分汽車制造商的應(yīng)對(duì)策略，是優(yōu)先生產(chǎn)利潤更高的汽車。

根據(jù)《汽車公社》從一汽-大眾內(nèi)部人士處獲得的獨(dú)家消息，該公司捷達(dá)品牌在四川成都的生產(chǎn)已受到芯片供給的影響，成都工廠現(xiàn)階段部分車型的產(chǎn)能已壓縮到正常時(shí)期的30%-50%。《汽車公社》記者在調(diào)研多家捷達(dá)4S店時(shí)發(fā)現(xiàn)，確實(shí)存在主銷車型受芯片供給影響的情況，在與一線銷售顧問交流后了解到，部分經(jīng)銷商捷達(dá)VS7、VS5車型庫存已不多，某些配置的車型需要等一個(gè)月左右才能提車。

成都工廠是一汽-大眾的三廠，曾有了解情況的內(nèi)部員工向《汽車公社》透露，一汽-大眾的芯片供應(yīng)影響到產(chǎn)能，但該公司最先壓縮了長春工廠部分車型的生產(chǎn)，而在減產(chǎn)之列的寶來則是一汽-大眾旗下大眾品牌最便宜車型，對(duì)標(biāo)上汽大眾的朗逸。

由此看來，面對(duì)芯片供給的不足，國內(nèi)工廠也選擇了先壓縮低價(jià)車的策略，一汽-大眾就是典型。

即便如此，伴隨著芯片供應(yīng)短缺問題的越演越烈，部分車企依舊擋不住減產(chǎn)壓力的進(jìn)一步擴(kuò)大，后續(xù)可能蔓延到更多車型。值得一提的是，廣汽方面也曾對(duì)外表示，廣汽本田已經(jīng)收到了有關(guān)部分車型芯片供應(yīng)的警告，但截至目前，該公司沒有透露更多細(xì)節(jié)。

汽車咨詢公司ZoZo Go的首席執(zhí)行官邁克爾 · 鄧恩(Michael Dunne)做了一個(gè)形象的比喻，稱芯片供給在短期內(nèi)已成為汽車產(chǎn)業(yè)正常運(yùn)轉(zhuǎn)的“新氧氣”，而越來越多的行業(yè)人士也意識(shí)到，大型汽車制造商們必須為2021年建立可靠的芯片供應(yīng)而努力，尤其是那些擁有歐洲供應(yīng)商基礎(chǔ)、又在中國擁有較大市場(chǎng)份額的汽車制造商，受到的壓力和挑戰(zhàn)將更明顯。

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductor)曾表示，汽車產(chǎn)量從疫情中反彈的速度快于預(yù)期，讓芯片供給的速度難以追趕。與此同時(shí)，全球芯片生產(chǎn)能力也因疫情被拉低，因在家辦公的需求驟增，筆記本電腦熱銷，個(gè)人電腦和游戲機(jī)也銷售火爆，英偉達(dá)等芯片廠商亦陸續(xù)警告芯片供應(yīng)將受限。

恩智浦大約有一半的業(yè)務(wù)與汽車行業(yè)有關(guān)，但最大的挑戰(zhàn)在于，這些加急的訂單通常需要3個(gè)月才能交付，前提是電腦等其他客戶不占用其它產(chǎn)能。該公司首席執(zhí)行官庫爾特 · 西弗斯(Kurt Sievers)曾對(duì)德國媒體表示，部分汽車客戶的加急訂單“來得太晚”，并沒有給芯片制造商們留足充分的時(shí)間，這給公司的供應(yīng)鏈帶來了巨大壓力。

與此同時(shí)，美國監(jiān)管機(jī)構(gòu)將中國最大的芯片代工企業(yè)——中芯國際列入黑名單，讓世界各地的芯片公司爭相尋找新的合作伙伴。2020年10月，日本旭化成(AsahiKASEI)在日本宮崎縣的芯片工廠遭受火災(zāi)，也損害了半導(dǎo)體供應(yīng)，該公司也是中國車企的頂級(jí)供應(yīng)商之一。

零部件巨頭大陸集團(tuán)曾表態(tài)說，半導(dǎo)體芯片從生產(chǎn)到交貨，大概需要6至9個(gè)月的時(shí)間，自新冠肺炎疫情在部分國家逐漸消退以來，半導(dǎo)體行業(yè)未能以足夠快的速度擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，以滿足汽車需求的“意外增長”。

當(dāng)然，硅晶圓片也是問題的一部分。

據(jù)了解，目前所使用的芯片產(chǎn)品全部都是硅晶圓片生產(chǎn)的，而硅晶圓片是由沙石原料通過高溫提純，形成單晶硅棒，再經(jīng)過切段、滾磨等一系列程序，成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片。但是當(dāng)下，伴隨著半導(dǎo)體硅晶圓的需求強(qiáng)勁，各尺寸硅晶圓都供不應(yīng)求，硅晶圓片的供應(yīng)也受到了制約。

在“軟件定義汽車”的新四化轉(zhuǎn)型關(guān)鍵階段，汽車工業(yè)已成為芯片最大的需求方之一，近幾年汽車行業(yè)的芯片需求體量已和電腦等行業(yè)相當(dāng)。故而，“電子大腦”甚至可能成為汽車制造木桶的最短板。

自百年前以來，我們的整車企業(yè)都曾經(jīng)拼了命鼓足馬力去擴(kuò)充產(chǎn)銷量規(guī)模，甚至一度出現(xiàn)產(chǎn)銷超過整個(gè)體系能夠承載的極限，遭到短板效應(yīng)的反噬。而今，又一重隨時(shí)導(dǎo)致產(chǎn)銷減半甚至萎縮三分之二的危機(jī)出現(xiàn)，并且與汽車智能化趨勢(shì)密不可分。

短板來自隔壁ICT產(chǎn)業(yè)，名字就叫——芯片。